乱谈Wii破解之Wii破解芯片面面观(2)

　4、第2.5代破解芯片

　　最大的不同自然是万众瞩目的跨区游戏，首先取得突破的并不是WiiKey，而是名为“Wiing”的一款芯片，除了支持跨区游戏外，它还支持通过SD卡、浏览器或者USB升级，且宣称支持Wii自制程序，这些特性的真伪无从证实，但Wiing也一样无奈得早亡了。

　　在国内最先小批量出现的，除了WiiKey及其克隆版、Wiinja克隆版和少量的CycloWiz外，还有一款号称是国人开发的“Wi-iC”芯片，但功能的缺陷导致其先天不足，仅仅昙花一现；另一款名为“Awiier”在国内也曾有过不错的销售业绩，但也只是在部分先行者的主机中存在罢了；随后跟进的包括“WiiD”“Wiibet”芯片进入市场较晚，尽管功能一定阶段内甚至强于WiiKey，但均未能撼动WiiKey的统治地位。

　5、第3代破解芯片

　　时间推进到2007年9月底，针对新版D2C主机，另一款经典破解芯片“D2CKey”实现了完美破解，D2Ckey使用我们叫智能码修正系统(ICMS)的新方法，以前的方法是加载一些修正码然后就不做事了，而ICMS会不断侦测数据并在需要的时候修正，这也就完全避开了Wii主机的侦测，做到DUMP盘和正版盘一样被读取，单纯从技术先进性上来说，D2CKey应该是优于WiiKey的，当然技术和实践未必是一回事。功能方面，这款芯片已经伴随不少朋友渡过很多游戏时光了，不在此赘述。D2CKey被人诟病的主要不足是过多的针脚（30个）和复杂的安装工艺，可喜的是，尽管目前还几乎没有像样的竞争者，neoasic开发组仍在不断针对不足作出改进，陆续推出Argon、D2CPro、D2Pro芯片和简化安装的NeoFlex免焊接套件，其中Argon芯片焊点减少为13个且包括全部D2CKey功能，大大简化了安装工艺和可靠性，而最新开发的“WiiLikeit”芯片，更把焊点缩减为9个，相信不久也将在市面上出现。

6、第3.1代破解芯片

　　2008年，另一款功能强悍的破解芯片“Wasabi”面世，它支持了目前全部版本的Wii芯片组，包括DMS、D2A、D2B、D2C、D1A，并以良好的跨区兼容能力获得了相当不错的口碑，D2B以下版本仅需5个焊点，D2C则仅需9个焊点，并且比较完美的解决了GC游戏的爆音问题，作为集大成的产品，我将归其为3.1代。目前国内这款芯片尚难得一见，也许随着近日盛传的新版D2C主机直读破解无效的消息得到证实进而再次被攻破，这款颇有前途的芯片能借机进入国内市场，让我们一睹芳容。

　　破解无极限，乱谈之余殷切希望某天能有国内达人站在技术最前沿接受膜拜，辉煌之余听听我们这班菜鸟的呼喊：小样，你不是一个人在战斗！